專業研發生產高端(duān)電子膠(jiāo)粘劑
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BGA錫球/激光噴錫錫(xī)球 |
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SMT貼片加工中錫膏的正確(què)使用
錫膏是一種比較敏(mǐn)感(gǎn)的焊接材料,汙(wū)染、氧(yǎng)化或吸潮都會使其產生不同程度的變質,而(ér)錫膏變質後不僅會使流動性改變而影響印刷效果,更嚴重的是會造成焊接不良,降低成品一次合格率,因此需(xū)要在SMT貼片加工製程中加以注(zhù)意,以提(tí)高錫膏的使用效果。
錫膏使用說(shuō)明:
1.錫膏應儲存在低溫下,儲存溫度應在5-10℃(冰箱(xiāng)冷藏(cáng)室)。
2.剛從冰箱裏取出的錫膏時,因其比環境溫度低,不要馬上開封,以免空氣中的濕氣凝結在錫膏中,一般應放置2-4小時待恢複到室溫後方可(kě)使用。
3.錫膏(gāo)使用前先充分攪拌均勻後(hòu)方可使(shǐ)用。
4.罐中剩餘沒(méi)有用過的錫膏,應蓋上內、外蓋,不可暴露在空氣中,以免吸潮和氧化。
5.工(gōng)作(zuò)結束時,將鋼網上剩餘的錫膏裝(zhuāng)入一(yī)空罐內(nèi)留到下次用,切不(bú)可將用過的錫膏放到(dào)沒(méi)用過的錫膏罐內,因用過的錫膏已受到汙染會殃及新鮮的(de)錫膏使其變質。
6.錫膏印刷工應避免經常開動印刷機的門窗,使期(qī)工作溫度穩(wěn)定,以(yǐ)免外界空氣進入引起局部環境變化。
7.免清洗錫膏不必進行清洗,清(qīng)洗液使用不當會破壞焊點的保護膜,清洗不當會造成板的汙染。
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