SMT焊錫膏常見問（wèn）題及原因分析（xī）一

在SMT貼片加工中，焊錫（xī）膏的使用過程中，從錫膏的印（yìn）刷，SMD的貼裝到回流焊，我們經常會遇到各種各（gè）樣（yàng）的問題，這些問題經常困擾著錫膏（gāo）使用者，如何去分析並解決這些問（wèn）題，也成了我們錫膏生產商的一個（gè）課（kè）題，下麵簡單的介紹（shào）幾種常見的問題及原（yuán）因分析，來協助用戶妥善地，及時地處理這些問題（tí）：

（一）雙麵貼片焊接時，元（yuán）器件的脫落：
1 元件太重
2元件的焊腳可（kě）焊性（xìng）差
3 焊錫膏的潤濕性（xìng）及可焊性差

（二） 焊接後PCB板麵有錫（xī）珠產生：
1 回流爐溫度曲線設定不合理（預熱溫度太高，預熱時溫（wēn）度上升速度太快），進入焊接區前（qián）的板麵溫度與（yǔ）焊接區有較（jiào）大的差距，
2焊錫膏（gāo）未進行回溫或開啟後過長時間暴露在空氣中，
3印刷時錫膏量過厚，貼（tiē）裝時壓力過大（dà），
3在貼（tiē）片時（shí）有錫粉飛濺在PCB板上，
4在印刷或者搬運過程中，有油漬或（huò）水（shuǐ）分粘到PCB板上，
5焊錫（xī）膏中助焊劑本身調配（pèi）不合理有（yǒu）不易揮發（fā）溶劑或液體（tǐ）添（tiān）加劑或活化劑，