SMT貼片加工（gōng）中錫（xī）珠不良改善的方法及對（duì）策一：

1.首先需要選擇適合產品工藝要求的錫膏

1.1錫膏的選用直接影響到焊接質量。錫膏中金屬的含量（liàng）、錫膏的氧化度，錫膏中（zhōng）合金焊料粉的粒度及錫膏（gāo）印刷到焊盤上（shàng）的厚度都會影響錫珠的產生。在選擇錫膏時，應堅（jiān）持（chí）在現有的工藝條件下（xià）試用，這樣，既能驗證供應商的錫膏（gāo）對自身產品和工藝的適用性，也可以初步了解該錫膏在實際使用（yòng）中的具體表（biǎo）現。

1.2使用金屬含量高（gāo）的錫膏。錫膏中金屬含量的質量比約為88%～92%，體積（jī）比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的黏（nián）度增加，就能有效地抵抗預熱過程中汽化產生的（de）力。另外，金屬含量的增加，使（shǐ）金屬（shǔ）粉末排列緊密，使其在熔化時更容易結合而不被吹（chuī）散。還有，金屬含量的增加也可能減小焊膏（gāo）印刷後的塌落，不易產生錫珠。相關研究表明，錫珠率會隨（suí）著（zhe）金（jīn）屬含量的遞增而下降

1.3控製錫膏的金屬氧化度。在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時金屬粉末結合阻力越（yuè）大，錫膏與焊盤及組件之間就不易浸潤，從（cóng）而導致可焊性降低。實驗表明：錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。通常錫膏中的焊料氧化度應控製在0.05%以下，最大極（jí）限為0.15%。較（jiào）高氧化物含量的錫膏呈現出較高的錫珠（zhū）率

1.4選用大一號金屬粉末粒度的錫膏。錫膏中（zhōng）粉末的粒（lì）度越小（xiǎo），錫膏的總體表麵（miàn）積就越大，從而導致較細粉末的氧化度（dù）較高，導致錫珠現象加劇。實驗表明：選用較細顆粒度的錫膏時，更容易（yì）產生錫珠。

1.5減少錫膏在焊（hàn）盤上的印刷厚度。錫膏印刷後的厚（hòu）度是鋼網印刷的一個重要參數，通常在0.10-0.20mm之間（jiān）。錫膏過厚會造（zào）成錫膏的（de）塌落，促進錫珠的產（chǎn）生（shēng）。因此（cǐ），在保證錫量和不影響焊接效（xiào）果的情況下盡量使（shǐ）用薄一號的鋼網。

1.6控製錫膏中助焊劑的量（liàng）及焊劑的活性。焊劑量太多，會造成錫膏的局部塌落，容易產生錫（xī）珠（zhū）。另外，如果（guǒ）焊劑的活性小，焊劑（jì）的去氧化（huà）能力（lì）較弱，也容（róng）易產生錫珠。免清洗錫膏的活性較鬆香型和水溶型（xíng）錫膏要（yào）低，因此，就更有可能（néng）產（chǎn）生焊錫珠。

1.7.按規定儲存和使用錫膏。一般（bān）情況（kuàng）下，錫膏應存貯在（zài）0-10℃的冷藏條件下。錫膏取出後、使用前，要在常溫下（xià）進行回溫，在焊膏未完全回溫（wēn）前，不得開啟使用。在攪拌（bàn）過程（chéng）中，應該按照供應商所提供的攪拌（bàn）方法及攪（jiǎo）拌時間進行攪（jiǎo）拌。添（tiān）加完錫膏後應（yīng）立即蓋好錫膏罐（guàn）的內外蓋子，印刷後確保在2小時（shí）以內完成回流焊接。