SMT貼片加工中空焊不良原（yuán）因分析

1.板麵溫度不均，上高（gāo）下低，錫（xī）膏下麵先融（róng）化使錫散開，可適當降低（dī）下麵溫度。

2.PAD或周圍（wéi）有測試孔，回流時錫膏流入測試孔。
3.加熱不均勻（yún），使（shǐ）元件腳太熱，導致錫膏被引上引腳，而PAD少錫。
4.錫膏量不夠。
5.元件共麵（miàn）度不好。
6.引（yǐn）腳吸錫或附近有連線孔。
7.錫濕（shī）不夠。
8.錫膏太稀引起錫流失。