SMT貼片（piàn）加工中短路不（bú）良原因分析

1.鋼網太厚、變形嚴重，或鋼網開孔（kǒng）有偏差，與PCB焊盤位置不符。
2.鋼網未及時清（qīng）洗。
3.刮刀壓力（lì）設置不當（dāng）或刮刀變形。
4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。
5.回流焊溫度時間過長（zhǎng），（標準為40-90S），或峰值溫度過高。
6.來料（liào）不良（liáng），如IC引腳（jiǎo）共麵性不佳。
7.錫膏太稀，包（bāo）括錫膏內金屬或固體含量低，搖溶性低，錫膏容易炸開。
8.錫（xī）膏顆粒（lì）太（tài）大，助焊劑表（biǎo）麵張力太小。