專業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光(guāng)焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風(fēng)槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助(zhù)焊膏 |
點膠針(zhēn)頭清洗潤(rùn)滑劑 |
BGA錫球/激光(guāng)噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列(liè) |
電子膠水中最常見的五大(dà)類之導電(diàn)銀膠(四):
MC/CA/LE/EP封裝(zhuāng)材料——導電銀膠(jiāo),導電銀(yín)膠(jiāo)是一種以(yǐ)銀(yín)粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純(chún)度(dù)、高導電性、低模(mó)量的特點,而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性,較低(dī)的固化(huà)溫度,離子雜質含量低,固化物有(yǒu)良好的電學和機械性能以及耐(nài)溫熱穩(wěn)定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方麵的導電粘接,適用於印刷或點(diǎn)膠工藝。
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