電子（zǐ）膠水中最常見的五大類之底部填充膠（三（sān））

BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠，底部填充膠(underfill)是單組分環氧密（mì）封劑，用於CSP&BGA底部填充製程。它（tā）能形成（chéng）一（yī）致和無缺（quē）陷的底部填充層，能有效地降低矽芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝（chōng）擊。較低（dī）的黏度特（tè）性（xìng）使其更好的進行底部填（tián）充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。