低（dī）熱阻高可靠性無助焊劑倒裝芯（xīn）片焊接封裝技術l共晶焊接技術

   倒裝芯片采用共晶焊接封裝技術(AuSn/Fluxless Eutectic Bonding)免去（qù）了焊線的（de）環節，芯片（piàn）電極與散熱（rè）基板之間直接通過（guò）更穩（wěn）定的金屬凸點焊球相鏈接，無需通過藍寶石進行散熱。

   由（yóu）於芯片的金屬電極直接與金屬界麵接觸，大幅度的減少了導（dǎo）線長度，增加了導線橫截麵積，這樣導熱係數更高，熱阻小，由LED電極導線至係統電路板的散（sàn）熱效率將大幅提升，打（dǎ）破了從（cóng）芯片（piàn）到基板的散熱係統中的熱瓶頸。

   由於沒有金（jīn）線的阻礙，降低了LED燈珠的失效風險，也為透鏡的設計提供了更大的（de）空間，並（bìng）且可實現超薄封裝，大大提高了燈珠的可靠性，使它能夠更好的適用於對電（diàn）流耐受程度要求較高的（de）戶外大功（gōng）率封裝產品中（zhōng）。

   相較於傳統封裝結構，共晶焊封裝技術可（kě）實現單芯片及多芯片模組的無金線封裝，保證了產品的高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好和超薄封裝等諸（zhū）多優點，在車燈（dēng）、室內（nèi）/室外照明以及相機閃光燈等（děng）領域具有廣闊的應用空間。對於搶占大功率、高（gāo）亮度LED市場的製（zhì）高點具有十分重（chóng）要的意義。優異的封裝質量使其成為未來倒裝（zhuāng）芯（xīn）片封裝技（jì）術的（de）主流發展趨勢。