LED倒裝芯片固晶錫膏產品簡（jiǎn）介

      目前大功率LED 特別是白（bái）光LED已產業化並推向市場，並（bìng）向普通照明市場邁進。由於LED 芯片（piàn）輸入功率的不斷提高，對（duì）這些功率型LED 的封裝技（jì）術提（tí）出了更高的要求。功率型LED 封裝技術主要應滿足以下二點要（yào）求：一是（shì）封裝結構要有高（gāo）的（de）取光效率（lǜ），其二（èr）是熱阻要盡可能低。對於大工作電流的功率型LED芯片，低熱（rè）阻、散熱良好（hǎo）及（jí）低應力的新的封裝結構是功率型LED 器件的技術關鍵。
 錫膏一般（bān）用於（yú）金屬之間焊接，其導熱係數為67W/m·K左（zuǒ）右，遠大於現在通用（yòng）的（de）導電銀膠。因此，在LED晶（jīng）圓封裝等領域超細錫膏（gāo）可代替現有的導電銀膠和（hé）導熱膠等封裝材料，從而實現更好的導熱效果，且（qiě）大（dà）大降低（dī）封裝成本。
       深圳市皓（hào）海盛新材料科技有限公司通過長時間的研發和測試（shì），已經開發出了具（jù）有高觸變性、低粘度的LED固晶用錫膏。該錫（xī）膏不僅熱導率（lǜ）高、電阻小、傳熱快，能滿（mǎn）足LED芯片的（de）散熱需求，而且固晶質量穩定，焊接機械強（qiáng）度高，能有效保證固晶的可靠性