半導體封裝高溫高（gāo）鉛錫膏產品介紹
一．產品特點：

半（bàn）導體封裝高溫（wēn）高鉛錫膏產品適用於（yú）高溫焊接，合金熔點達到280度以上（shàng），鉛含量（liàng）高於85%，屬RoHS豁免，專用於功（gōng）率半導體封裝焊接使用，主要有功率管、二極管、三（sān）極管、整流橋、小型集成電（diàn）路等（děng）。可（kě）滿足各種點膠和印刷工藝製（zhì）程。

二．產品優點：

a.自動點錫順暢，穩定性（xìng）好，出錫量與粘度變化極小（xiǎo）；

b.化（huà）學性質穩定（dìng），可滿足長時間針轉移，點讀（dú）工藝（yì）和印刷要求；

c.可焊性好，焊後殘留物容易清洗，在線良率高，且焊點氣孔率（lǜ）極小；

d.為RoHS指令豁免焊（hàn）料。

e.活（huó）性較高，對鍍鎳（niè），鍍銀等金屬層有良好的焊接性能。