激（jī）光錫膏激光焊接過程分為兩步：首先激光錫（xī）膏需要被加熱（rè），且焊點（diǎn）也被預熱,之後（hòu）焊接所用的激光錫膏被完全熔融，焊錫完全潤（rùn）濕（shī）焊盤（pán），最終（zhōng）形成焊接。由於使用（yòng）激光發生器和光學（xué）聚焦組件焊接，能量密度大，熱（rè）傳遞（dì）效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使用通用SMT錫膏,則會產生炸（zhà）錫，飛濺，錫珠，潤濕性等不良;

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