根據現在市場上比較常規的定（dìng）義，mini LED是指用於顯示應（yīng）用的芯片尺寸在80-300um之間的基於倒裝結構LED芯片。

Mini LED在（zài）顯示上主要有兩種應用，一種是作為自發光LED顯示（下稱mini RGB），由於封裝形式上不需要打金線，相（xiàng）比於正裝小間距LED，即使在同樣的芯片（piàn）尺寸上mini LED也可以做更小的顯示點間距。另外一種是在背光上的應用（下稱mini BLU）。相比於傳統的背光LED模組（zǔ），mini LED背光模組將采用更加密集的芯片排布來減少混光距離，做到超薄的光源模組。

Mini LED無論在哪種應用（yòng）中，都涉及到對大（dà）量LED倒裝芯片的轉移。目前針對micro LED開發的（de）巨量轉（zhuǎn）移技（jì）術，包括Luxvue 采用靜電力，ITRI采用的電磁力，Xceleprint 采用的範德華力，原則上都能用於mini LED芯片（piàn）的轉移。但是目前這些轉（zhuǎn）移技術都需要對（duì）包（bāo）括轉移（yí）頭，轉移設備做特殊的設計製作，技術上也並沒有完全成（chéng）熟和公開，製作成本相對（duì）較高。

Mini LED相（xiàng）比於micro LED，首先有相對較大的芯片尺（chǐ）寸（cùn）， 而且帶有更加硬質的襯底。因此mini LED的轉（zhuǎn）移有更高（gāo）的精度容忍度，並且芯片由於帶有襯底對芯片的拾取操作上有更多的靈活性（xìng）。基於mini LED的這些特點，各家也都有在開發mini LED相關的（de）轉移技術。

因Mini LED芯片非常的小，傳統的錫膏已（yǐ）經無法滿足其封裝（zhuāng）的要求，針對Mini LED芯（xīn）片封裝的要求，本司研發工程師結合多年（nián）應用在LED倒裝（zhuāng）芯片封裝（zhuāng）用固晶錫膏的基礎上，推（tuī）出超微細粉Mini LED芯片封裝用固晶錫膏，產品（pǐn）采用7號粉（2～11um)，8號（hào）粉（2～8um)的超微細粉，原裝進口錫粉，專（zhuān）用固（gù）晶工藝助焊膏配方，高導熱導電性能，粘接強度高，固晶性能優越（yuè）