什麽是COB(Chip On Board)小間距顯示技（jì）術呢?即直接（jiē）將LED發（fā）光晶元封裝在PCB電路板上，並以CELL單元組合成顯示器的（de）技術方式。目前，威創、索尼等行業巨頭對該技術給予了大力支持。
國內高（gāo）端大屏顯（xiǎn）示領導品牌威創認為，小間距LED顯示的發展可以分為兩個階段：第一個階段是解決堪用（yòng）、能用的問題，核心技術突破體現在像（xiàng）素間距縮小到2毫米以下，P1.5和P1.2產（chǎn）品大規模量產（chǎn）；小間距LED顯（xiǎn）示發展的第二個階段則主要是提供更（gèng）高的產品可靠性和視覺體驗效果，其中COB封裝是最關鍵的技術方向（xiàng）之一。
2016年春（chūn），威創正式（shì）推出P1.5標準的COB封裝產品。業（yè）內專家認為，隨著2016年COB封裝小間距LED電視產（chǎn）品初建功勳，2017年該（gāi）類型產品或逐漸進入（rù）“供給側爆發成長期”。
化繁（fán）為簡，COB封（fēng）裝小間距LED何以如此神奇
對於（yú）小間距LED屏（píng）的（de）應用，死燈是最大的（de）問題。以P1.6產品為例，每平米超過39萬顆燈珠、近160萬跟引（yǐn）線。這些部件整體構（gòu）成了（le）一個非（fēi）常（cháng）複雜的工藝係統難題：即這麽複雜的係（xì）統，都要采用一種稱為“回（huí）流焊”的工藝實現連（lián）接。而回流焊過程本身意味著“人為高溫”(240度，遠（yuǎn）超過LED顯示屏（píng）的（de）正常工作溫度)。
在高溫操（cāo）作過程中，由於LED燈珠的SMD貼片封裝中的不同材（cái）料，例如銅支架、環氧樹脂材料、晶（jīng）體的熱膨脹係數不同，燈珠自身難免發生熱應力變化。這成為了小間距LED屏壞燈、死燈的核心“罪魁禍首”。
而采用COB封裝技術，在晶片裂片（piàn）之後的封裝過程中，LED晶體一次性成為最小的CELL顯示單元，不在需要後期二次“表貼”焊接。這種工程流程，通過減少一次高精（jīng）細度和高溫環境操作，最大程度（dù）保（bǎo）障了LED晶體（tǐ）的電器和半（bàn）導體結構穩定性，可以使得顯（xiǎn）示屏的壞燈率下降（jiàng）一個數量級以上。
或者說，COB封裝的特點就是，LED封裝之後，不再需要傳統（tǒng）“表貼”過程。由於省略了一步高溫（wēn）高精度工藝，從而帶來了（le）整（zhěng）個工程係統可靠性的（de）增強。這是COB封裝被小（xiǎo）間距（jù）LED行（háng）業看好的核心原因。
整體封裝，COB技術好處多多
從小間距LED屏的壞（huài）燈和穩定性角度看，除了回流焊的“高溫”破壞過程外，還有（yǒu）以下幾個方（fāng）麵需要高度重視：
第一，顯示單元的碰撞（zhuàng）過程（chéng）。SMD表貼產品的燈珠並非與PCB板無縫連接，這使得碰撞過程容（róng）易造成應力在單顆燈珠上集中。而大屏係統的運輸、安裝等（děng），難免有震動和碰撞。這造成了小間距LED顯示屏壞燈（dēng）率的“工程性”增加。COB封裝（zhuāng）技術（shù），則通過環（huán）氧樹脂、晶片、PCB板的高度一體化粘結成型，可以（yǐ）有效保護晶片和（hé）晶片電器連接部位的穩定性。
第二，係統工作過程中（zhōng）的溫度（dù）均勻性。越是間距更小的SMD封裝小間距產品，就越是要采（cǎi）用高功率（lǜ）小顆粒（lì）LED晶（jīng）體。同時，燈珠與顯示板之間的縫（féng）隙則導致（zhì）晶片工作過（guò）程中熱傳導能力障礙。COB封裝由於采用更為集成（chéng）化的整體工藝，使得在晶體選擇上可以選用（yòng）功率麵（miàn）積密（mì）度更低、晶體顆粒更大一些的晶片（piàn），進而降低核心發（fā）光（guāng）點工作（zuò）強度。同（tóng）時，COB封裝實（shí）現了環氧樹脂全（quán）包裹下的全固體無縫隙散熱，使得工作狀態中LED晶（jīng）體（tǐ）的熱集中度下降，有利於延長產品壽命、提升係統穩（wěn）定性。
第三，整體封裝工（gōng）藝，COB做到“密封五防”。即，COB可以很好的做（zuò）到晶體、晶體電器連接部位的（de）“防（fáng）水、防潮（cháo）、防塵、防靜電、防氧化”。對比SMD封裝，在工藝上（shàng），尤其是出現震（zhèn）動和碰撞後，電（diàn）器連接的長期化學和電學穩定性損（sǔn）傷時有發生——這是長期應（yīng）用中，持續壞（huài）燈的罪魁禍首之一。
所以，整體看，COB封裝是比較SMD產品更為能夠提供“高可（kě）靠性（xìng）”的工藝過程。
從視覺效果出發，COB改變不是一點（diǎn）點
LED顯示係統的（de）好處是什麽?高亮、色彩絢麗。但是，在以單顆燈珠為基件的係統中，像素顆粒化、可視角度（dù）、畫麵柔和性也（yě）是其顯示效果的缺陷。
傳統的LED顯示係（xì）統多用於室外顯示（shì）、遠距離（lí）觀看顯示，其對可視角度和視覺舒適性的需求並不（bú）明顯。但是，隨著小間距LED應（yīng）用的普及，室內顯示屏係統、近距離觀看係統的大量出現，如何提升LED顯示屏的觀看舒適性成（chéng）為了一大行業性難題。
對比SMD封裝，COB技術下的（de）小（xiǎo）間距LED產品，天然（rán）的是“非（fēi）顆粒顯示”，畫質的均勻性、色彩曲線、可視角度效果（guǒ）都有不同程度的提高。在采用（yòng）PCB cell板內置逐點調教技（jì）術後，COB在晶體和單元效果均勻性上（shàng）也獲得了巨大進步。這些變（biàn）化結合（hé）在一起，使得COB封裝成為實現小間距LED電視“視覺舒適性”和“體驗效果提升”的最好（hǎo）技術路線。
威創對此的描（miáo）述是，COB“實現了LED顯示單元從‘點’光源向‘麵’光源的轉換（huàn），畫麵更均勻、無光斑，結合先進的表麵塗層技術，COB小間距LED產（chǎn）品圖像顯示更柔和（hé），有效降低光強輻射，消除摩爾紋和（hé）炫（xuàn）光（guāng），減輕對觀看（kàn）者視網膜的傷害，利於近（jìn）距離和（hé）長（zhǎng）時間觀看”。
鼎定下一代小間距LED電（diàn）視新標準，COB在路上
雖然COB顯示技（jì）術已經成為小間距led行業的明日（rì）之星，但是這並不意味著COB技術已經完美無缺。
事實（shí）上，因為COB技術是一次性CELL封裝（zhuāng）技（jì）術，徹底取消（xiāo）了回流焊為核心的表貼（tiē）過程（chéng），這本身（shēn）意味（wèi）著“封裝過程”複雜性的增加。包括單位CELL內的晶體數量，從SMD的紅綠藍三（sān）顆，變成了數千顆甚至更多，這種複雜性（xìng）的提升，使得COB封裝在CELL階段的穩定性（xìng）控製、可靠性測試等更為複雜。
同時（shí），COB封裝技術本身起步較（jiào）晚，且長期被（bèi）用於高端高亮光源和訂製化光源市（shì）場，在小間距LED屏顯示領域工藝技術和材料技術積累不及SMD技術。這導致在極小間距產品上（shàng）、在（zài）綜合成本上，COB還較（jiào）傳統SMD技術有所劣勢。預（yù）測認為，2017年COB技術的關鍵就在於在P1.5、P1.2和P1.0產品上做出更（gèng）多的技術突破和成本突破。
不過，依賴於COB技術自（zì）身的顯示性能（néng）優勢，COB產品已經取得了（le）很（hěn）不錯的（de）市場反響。例如在廣電演播室（shì）領域，由於COB技術自身的抗摩爾紋特性，使得攝像係統人員異常喜歡這一新技術。在指揮調度中心市（shì）場，COB的高度穩定性、維護維修便（biàn）捷性和觀看舒適性，也（yě）得到了很高（gāo）的客戶認（rèn）可。在（zài）租賃行業，COB更能防止碰撞和震動損傷的（de）特點，使得（dé）租（zū）賃市（shì）場非常看好（hǎo）這一（yī）產品的推廣，P1.9的COB產品，已經成為租賃行業的新寵。
總之，技術（shù）創新永遠在（zài）路上，小間距LED顯示（shì）解決了能（néng）用問（wèn）題之後，如何“好用”已經（jīng）成為行業競爭焦點——這將是COB最大的機會所在。
