就CSP而（ér）言，它並不代表低成本，也不代表CSP在（zài）性（xìng）能上如（rú）何如何（hé）的優越，更不代（dài）表CSP要革什麽傳統封裝的命等等。CSP僅僅隻是（shì）一種封裝形式的定義，類似SMD。

要（yào）討論CSP的成本優勢，必須結合CSP封裝形（xíng）式所（suǒ）帶來的好處，以及這種CSP封裝形式在特定（dìng）應用領（lǐng）域裏能不能帶來新的使用功（gōng）能，能不能給終端用戶帶（dài）來新的附加價值。

目前CSP LED的主流結構可分為有基板和無基板，也可分為五麵發光（guāng）與單麵發光。所說的基板自然可以（yǐ）視為一種（zhǒng）支架。很顯然，為了滿足CSP對（duì）封裝尺寸的要求，傳統的支架，如2835，的確不能使用，但並不意味著CSP LED無支架，其實，CSP LED使用（yòng）的基板成（chéng）本遠遠高於SMD。受（shòu）尺（chǐ）寸所限，CSP LED通常不能使用需要焊線的芯片，如（rú）正裝芯片或垂直芯片，隻能使用倒裝芯（xīn）片或薄膜倒裝芯片（piàn）。

就（jiù）芯片本身的製造成本而言（yán），再考慮（lǜ）到規模效應的影響（xiǎng），倒裝芯片（piàn）的價格短時期內始終（zhōng）大於正裝芯片。采用倒裝（zhuāng）芯片製（zhì）作CSP LED所麵臨的高精度（dù）芯片焊接或排布，熒光粉膠噴塗、膜壓、模壓或圍壩內點膠、塗敷，LED切割分光分色，以及編袋等，其技術（shù）含量、製程複雜程度（dù）、以及設備的（de）要求其實並不比傳統封裝業來得簡單、廉價與成熟。

綜合以上分（fèn）析（xī），可以結論:

（1）CSP隻是一種封裝器件在（zài）LED領域的應用，可以視為一種有別於SMD的全新的產品形式。

（2）CSP LED目前尚未形成公認成熟的工藝路線、設備條件，亦未形成主（zhǔ）流的封裝結構。

（3）無（wú）論采用何種方式方（fāng）法，CSP LED的流明成本在可預見的未（wèi）來（lái）不可能低於以正裝芯片和（hé）2835為代表的傳統LED的（de）流明（míng）成本。

CSP封裝l芯片級封裝l倒裝芯片或薄膜（mó）倒裝芯片l