高鉛銀固晶錫膏（gāo）lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高溫固晶錫膏l280度高溫錫膏產品簡介

一、產品合金（jīn）

HHS-1200係列固（gù）晶錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5合金,能有效改善空洞及（jí）金屬間化合物的強度及（jí）導電率。

二、產（chǎn）品特性及優勢

   1.高導熱、導（dǎo）電性能，Sn5Pb92.5Ag2.5合金（jīn）導熱係數為45W/M·K左（zuǒ）右。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

   3.適用於固晶機或者點（diǎn）膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶（jīng）及點膠所需合適（shì）的粘度，分散性好（hǎo），添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物（wù）極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長（zhǎng）期光（guāng）效無影響。

   5.錫膏采用（yòng）超微粉徑，適合10mil以（yǐ）上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距（jù）大於150um的LED倒裝晶片焊接。

    6.采用回（huí）流爐焊接或恒溫焊台焊接，推薦（jiàn）回流爐（lú）焊接，更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

     7.固晶（jīng）錫膏的成本遠遠低於銀膠，且固（gù）晶高效，節約能耗。

三（sān）、產品應用

     HHS-1200適用（yòng）於所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈（dēng）珠封（fēng）裝，采用HHS-1200固晶錫膏封裝的LED燈（dēng）珠，可以滿足二次回流時280℃峰值溫度的可（kě）靠（kào）性要（yào）求，適合於陶瓷基板支（zhī）架，能承受高溫支架的大功率LED封（fēng）裝。