SMT貼片（piàn）加工l氣孔（kǒng）l焊接空洞l助（zhù）焊（hàn）劑

    SMT貼片加工產生的氣孔，也就是我們經常說的氣泡，一般在回流（liú）焊接和（hé）波峰（fēng）焊接是會產生（shēng），那麽如何改善SMT貼片加工（gōng）焊接氣孔的問題呢？

1、烘烤

對暴露（lù）空氣中時間長（zhǎng）的PCB和元器件進行烘烤，防止有水分。

2、錫膏的（de）管控

錫膏（gāo）含有水分也容易產生（shēng）氣孔、錫珠的情況。首先選用質量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進行嚴格執行，錫膏暴露空氣中的時間盡可能短，印刷完錫膏之後，需要及時進行回流焊接。

3、車間濕度管控

有計劃的監控車間的濕度情況，控製在40-60%之間。

4、設置合理的爐溫曲線

一天兩次對進行爐溫測試，優（yōu）化爐溫曲線，升溫（wēn）速率不能過快。

5、助焊劑噴塗

在過波（bō）峰焊（hàn）時，助焊劑的噴（pēn）塗（tú）量不能過多，噴塗合理。

6、優化（huà）爐溫曲線

預（yù）熱區的溫度需達到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發，而且過爐的速（sù）度不能過快。

影（yǐng）響SMT貼片加工/PCBA焊接氣（qì）泡的因素可能有很多，可以從PCB設計、PCB濕度、爐溫、助焊劑（jì）(噴霧大小)、鏈速、錫波高度、焊錫成（chéng）份等方麵去分析（xī），需要經過多次（cì）的調試才有可能得出較好製程（chéng）。