1、客戶提供（gòng）工程資料，包（bāo）括BOM單、Gerber文件的審核，然後整理齊套單給到倉庫備料

2、根據產品特性，客戶要（yào）求，選擇PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分

3、取（qǔ）出錫膏解凍並攪拌

4、印刷錫膏

5、SMT貼片

6、貼片完成（chéng）後的板子需要過回流焊

7、AOI檢測，首件檢測

8、DIP插件，如果（guǒ）物料（liào）需要整形的，可以在（zài）這一步完成

9、插好件的PCBA板過波峰焊

10、AOI檢（jiǎn）測，後焊加工（gōng）

11、清洗PCBA板

12、進行測試，主要是ICT和FCT測（cè）試，ICT是線路測（cè）試，FCT是功能測試，做功能測試需（xū）要客戶提供測試方案（àn）

13、根據客戶要求塗三（sān）防（fáng）漆，主要目的是防潮、防（fáng）濕、防震

14、產（chǎn）品組裝（根據客戶需求來決定需要不需要這一步）

15、選擇合適的包裝，打包出貨

在整個的PCBA流程中，IQC、IPQC、OQC、FQC都會參與其中，隨時抽（chōu）檢，控製品質。